名稱 : 紅外線 BGA 3 IN 1 返修台
 
特色 :
 
1.採用紅外線加熱技術。
2.專用紅外線加熱，穿透力強，器件受熱均勻，突破傳統熱風拆焊機罩住組件加熱，熱衛擎較大缺點。
3.操作容易，經過一天訓練即可完全操作本機。
4.無需拆焊治具，本機可拆焊15-45mm所有組件。
5.本機配備600W預熱溶膠系統，預熱範圍120X120mm
6.紅外線加熱無熱風流動，不會影響周邊微小組件，可選所有的組件，尤其是MicroBGA組件。
7.紅外線加熱無熱風流動，不會影響周邊微小組件，可選紅外線加熱，拆焊速度比熱風槍快一倍，因受熱損壞率大大降低。
8.全功能LED數碼顯示。
9.全功能受CPU控制。
 
規格/參數 :
 
整機功率消耗 : 110V/1200W
輸入電壓 : 110V
發熱元件 : 紅外線光源
使用溫度範圍 :
●紅外線 : 100度~350度 輸入功率 150W
●預熱盤 : 100度~380度 輸入功率 600W
●電烙鐵 : 200度~480度 輸入功率  60W
 
零件 :
 
底板總成 x1
導柱總成 x1
燈體總成 x1
烙鐵     x1
濾光片   x1
對焦鏡(環)x3
PCB支架  x1
烙鐵架   x1
電源線   x1
使用光碟 x1
保證書   x1
10A保險司(已安裝)x1
保固 : 一年
 
電烙鐵 :
 
適用 : 900M-T系列烙鐵頭
 
贈送三隻900M-T系列烙鐵頭
 
商品說明 :
 
裝機步驟 :
 
1.裝入導柱 : 首先放鬆調焦架緊固螺母，再按箭頭指示方向插入導柱。
2.裝定位環 : 放鬆定位環緊固螺母，再按箭頭指示方向裝入定位環，裝入後旋轉定位環緊固螺母使其固定在相應高度。
3.整體裝配 : ①放鬆調焦架緊固螺母。
             ②拿起調焦支架，使導柱對準底盤相應螺母，旋轉導柱。
             ③旋轉調焦架緊固螺母使調焦架固定。
4.連接紅外燈體連接線 :  ①將連接線插頭對準插入紅外燈連接線插座。
                        ②向右旋轉固定螺絲。
 
產品功能 :
 
高熱效能,可在短時間內輸出大範圍熱量,拆焊45×35mm以下的電子元件溫度高低連續可調，可直接拆焊大面積IC。
紅外線加熱無熱風流動，不會影響周邊微小元件，也不會令操作受熱，可適用所有的元件，尤其是Micr BGA元件。
採用過零控制技術，使紅外加熱無閃爍現象，從而更適合維修工作者，也延長了燈泡使用壽命。
滲透性強，加熱均勻，發熱盤和燈柱的紅外線能量同時作用，保證了均勻加避免了電路板和元件變形。對於元件器封膠的電路板有獨特的便捷。
 
熱風槍風量32級可調，適用不同工作；手柄覆矽膠，手感更好。
烙鐵採用大功率發熱芯，升溫迅速。
散熱風扇只在紅外線或發熱盤工作才開啟和延時工作，安靜節能。
特設可控預熱台，可首選預熱整體電路板，然後加熱IC。（針對封膠IC）
PCB支架開專門凹槽，便於夾放電路板。
鏡頭採用石英玻璃，絕無爆裂危險。
 
使用方法: 
 
1 、開機：
 ①、檢查燈體及電源線是否連接好。
 ②、打開電源開關。等自檢通過後再使用（面板顯示屏上顯示為上次使用時設定值）。
 ③、前面板三個開關，分別控制預熱熔膠盤、燈體和無鉛936電烙鐵工作。
 ④、按動溫度調節按鈕，可以調節各窗口的設定值，∧升高，∨減小設定值，按後自動存儲到機器裡。下次開機顯示當前值。
 
2 、拆焊：
 ①、線路板的放置和燈體高度的調節：將線路板固定在線路板支架上，調節定位環及調焦架旋鈕，使芯片垂直對準燈體的焦斑；調整燈體高度，保持燈頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜。
 ②、預熱盤的溫度設置：一般的拆焊無鉛焊接的芯片、大於30x30mm和塗有防水固封膠的芯片，一定要先給線路板進行預熱熔膠。一般預熱溫度設定：有鉛焊接的板子，設定預熱溫度120-140度；無鉛的線路板設定預熱溫度160-200度，（這是預熱盤的溫度）。開啟預熱底盤，使顯示溫度穩定在設定值左右3-5分鐘，再開啟紅外燈加熱芯片，才能保證除膠和預熱的要求，拆焊才會成功。
 ③、調節燈體溫度峰值：根據拆焊芯片大小，適當調節燈體輸出溫度峰值，溫度峰值由100-350℃可調；折小於15x15mm芯片時，可調節到160-240℃左右，拆15x15mm -30x30mm時，可調節溫度峰值到240-320℃，拆大 ​​於30x30mm芯片時調到350℃，此時燈體保持直射，此時紅外線光最強（請注意自我控制時間，防止芯片過熱燒壞）。注意：溫度峰值低於248℃以下時，燈光會間斷閃耀，斷續加熱。
 ④、可根據芯片大小，調節調焦旋鈕。使光斑全罩住芯片為宜。
 ⑤、拆焊芯片前，先在芯片底部或側面注入少量助焊劑，可以得到完好的錫珠，同時可以保護好焊盤，使拆焊過程更流暢。
 ⑥、過適宜時間後，錫點熔化，取出芯片。一般拆小於15x15mm以下的，20-40s左右；拆15x15mm-30x30mm，30-60s左右；大於30x30mm芯片，60-90s左右；
 
3 、回焊：
 ①、清潔焊盤：用機器自帶的936快速烙鐵配合吸錫線、助焊劑，清理好焊盤。塗一點液體助焊劑備用。
 ②、先將植好锡球或刮好錫漿的BGA芯片，按對位要求輕輕放在已清理好的焊盤上。再將線路板固定在線路板支架上，調節支架，使芯片垂直對準燈體的焦斑；然後調整燈體高度，保持燈頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜。
 ③、開啟預熱盤開關，預熱，等到達到預熱溫度後（此時助焊劑已經開始浸潤焊盤還原焊盤氧化物），快速開啟頂部加熱燈，等助焊劑揮發後，芯片塌落10秒內關掉頂部和預熱盤，等板子冷卻到100度以下後，將板子取走，放一旁冷卻。
 ④、將焊好已冷卻的板子，用洗板液清洗並乾燥後，可以通電測試。如果測試通不過，先查找原因，明確原因後再搞，防止多次焊接損毀板子。
 ⑤、936快速無鉛烙鐵使用：打開電源開關，設定所需要溫度，開啟控制開關即可。***、一般通電測試不過的原因，有以下幾點，僅供參考： 1、焊盤清理不好，虛焊； 2、錫漿回流溫度不到，虛焊； 3、加熱太快焊劑揮發太快，產生氣爆，造成芯片移位、錫珠連接短路或錫珠缺位虛焊。4、焊接完的板子一定要先等冷卻後再清洗，不清洗或清洗後不干燥，通電會燒壞板子的。
 
注意事項 :
 
1、工作完畢後，不要立即關電源，使風扇冷卻燈體。
2、保持通風口通風暢通，燈體潔淨。
3、導柱、調焦支架適時用油脂擦拭。
4、長久不使用，應拔去電源插頭。
5、小心，高溫操作，注意安全。